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　　行至年中，A股呈现出一种耐人寻味的"指数钝化、结构狂飙"。截至7月10日，上证指数近一个月微跌0.35%，沪深300、深证成指同样在零轴附近徘徊，创业板指甚至回落3.00%。回顾近一个多月，市场经历了两轮情绪的剧烈摆动。6月下旬起，基金调仓叠加海外AI事件冲击，前期领涨的科技权重一度深度回调，全市场换手率再度突破5%警戒线，光通信、芯片链、上游材料轮番承压，医药、贵金属、非银等低位板块借机做了一轮"风格再平衡"。7月7日沪指更是一度失守4000点，近4800股飘绿。但仅仅两个交易日后，7月9日科技便强势反扑——科创综指单日暴涨6.67%、创业板指涨4.49%，半导体硅片、半导体设备、GPU、先进封装、CPO集体爆发。这种"急跌快涨"恰恰说明：在业绩景气趋势明确的方向上，资金抱团的意愿或并未瓦解，回调更多是估值与情绪的短期消化，而非逻辑的证伪。

　　站在当下，我们对后市最关注的方向仍是AI算力硬件这条主线。

　　其一，算力是本轮景气度最硬、业绩确定性最强的方向。WSTS于6月大幅上调2026年全球半导体市场规模预测至1.51万亿美元、同比增长89.9%，较此前预测上修约55%，其中存储芯片市场规模预计同比暴增249.5%、突破8000亿美元，成为最大驱动力。价格端已全面兑现：6月16GB DDR4、DDR5价格月环比分别上涨11%和18%，HBM每GB售价或有望从二季度约2.2美元升至三季度3.5–4美元，且供不应求格局或延续至2027年。全球9大云厂商2026年合计资本开支上调至8300亿美元、年增79%，需求端底气十足。或是量价齐升、且中报大概率高增的赛道。

　　其二，光模块/CPO仍是AI算力最先兑现利润的环节。800G正在AI集群中加速放量构成当期业绩底盘，1.6T加速导入决定后续景气斜率，CPO/NPO则从概念验证走向产品化落地，2026年或成为技术迭代的关键拐点。

　　其三，值得兼顾半导体设备、材料等国产替代方向与券商板块的估值修复。前者受益本土晶圆厂扩产、订单能见度高，是国产算力景气度确定性较强的补充；后者则受益于成交持续放量、上半年业绩普遍预喜，估值与景气度明显背离，存在预期差修复空间。

　　风险亦需正视：科技板块估值已处高位、换手率屡触警戒线，短期波动难免；7月15日前后中报预告密集披露、下旬美股大厂财报、月底重要会议，都是驱动力也是变数。但方向不改——在"前升后稳"、慎估择优的下半年，紧扣业绩兑现、回调充分的AI算力硬件主线，或仍是当前较具性价比的选择。

　　风险提示：

　　本资料所使用的数据仅供参考，引用的观点、分析预测仅代表投研人员在目前特定市场情况下并基于一定的假设条件下的分析和判断，并不意味着适合今后所有的市场状况，也不构成对阅读者的投资建议。投资有风险，投资需谨慎。您在做出投资决策之前，请仔细阅读基金合同、基金招募说明书和基金产品资料概要等产品法律文件和本风险揭示书，充分认识本基金的风险收益特征和产品特性，认真考虑本基金存在的各项风险因素，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等因素充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上，理性判断并谨慎做出投资决策。