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　　近日，据上海证券交易所披露的信息显示，重庆物奇微电子股份有限公司(简称“物奇微”)招股书获受理。公司拟在科创板上市，此次募集资金16.19亿元。保荐人、主承销商为光大证券股份有限公司，国泰海通证券股份有限公司、西南证券股份有限公司为联席主承销商。

　　资料显示，重庆物奇微电子股份有限公司成立于2018年7月3日，注册资本26186.5万元，法定代表人为郑建生。公司专注于集成电路的设计业务，主要采购晶圆、封测服务及存储芯片等，是国内较早全系采用RISC-V架构，并实现商业化落地与量产的芯片设计企业。自设立以来，专注于通信类SoC芯片及软件解决方案的研发和销售，并为客户提供SoC芯片定制服务。现已构建由高带宽低时延通信技术、端侧多模态AI算法及超低功耗数模混合芯片设计组成的三大核心能力，并以此为基础搭建了完善的自主研发平台，形成了“连接中枢+端侧入口”双轮驱动的业务方向。截至目前，公司的产品主要应用于网络通信与端侧智能两大领域。

　　截至报告期末，物奇微已获得授权专利141项，其中境内专利121项(含发明专利109项)、境外专利20项，公司还获评国家级专精特新“小巨人”企业。

　　公司尚未盈利，且存在无法在2028年实现扭亏为盈的风险

　　财务数据显示，2023年至2025年(报告期内)公司营业收入保持较快增长，2023年至2025年分别实现营业收入2.95亿元、5.139亿元和5.649亿元，近三年复合增长率达38.31%。

　　其中，端侧智能芯片为收入主力，2025年贡献4.55亿元，占比80.48%；网络通信芯片收入1.09亿元，占比19.29%。

　　发行人归属于母公司所有者的净利润分别为-30042.97万元、-23850.84万元和-21343.52万元；扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润分别为-30751.75万元、-24402.79万元和-22086.71万元；截至2025年末，累计未分配利润为-85465.36万元。公司在报告期内尚未盈利，且最近一期末存在累计未弥补亏损。

　　对此，物奇微在招股书中解释，上述情况主要系公司为保持核心技术与产品的先进性，在报告期内持续进行大额研发投入所致。目前公司仍处于快速发展阶段，若未来未能按计划实现销售规模扩张，或产品总体市场需求出现大幅下滑，则公司营业收入可能无法达到预期水平，未来一定期间内仍存在无法盈利的风险。上述情形可能导致公司现金流紧张，进而对业务拓展、人才引进、团队稳定、研发投入及市场开发等方面造成不利影响。

　　值得一提的是，物奇微表示，公司存在无法在2028年实现扭亏为盈的风险。

　　公司的毛利率在持续走低。

　　报告期各期，公司主营业务毛利率分别为26.58%、21.8%和19.61%，公司主营业务产品毛利率呈现一定波动且低于同行业可比公司平均毛利率水平。

　　此外，公司的经营性现金流量净额在持续为负。

　　报告期各期，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-23136.9万元、-33097.34万元和-1619.58万元。公司解释称，主要原因在于公司为巩固市场地位，持续加大研发创新投入、推进市场拓展，并积极引进优秀人才充实团队。未来随着业务规模的进一步扩大，上述投入仍将持续。若公司现金回收水平未能伴随业务增长而同步提升，经营活动产生的现金流量净额可能继续为负，并对公司未来的盈利质量产生一定的不利影响。

　　公司2025年6月最新一次外部股权融资投后估值44.17亿元，基于对公司市值的预先评估，预计发行后总市值不低于30亿元。

　　客户集中度较高，董事长美国国籍，曾任高通前高管

　　物奇微所在的集成电路设计行业为技术密集型行业，前沿技术的研发、新产品的开发及现有产品的迭代升级均需要持续且高强度的资源投入。

　　物奇微在招股书中称，为保持技术领先优势与市场竞争力，公司需紧密跟踪技术演进趋势及下游市场需求，在网络通信芯片及端侧智能芯片领域不断进行研发深耕。报告期各期，公司研发投入金额分别为28972.2万元、25107.8万元和23472.59万元，占主营业务收入的比重分别为98.1%、48.85%和41.55%，研发投入规模较大且占比较高。

　　物奇微强调，集成电路芯片的研发过程涉及前端设计、后端验证、流片试产、系统测试等多个复杂环节，研发周期长、技术难度高、不确定性较大。若公司研发项目未能顺利实现产业化，或公司新开发的产品在性能、功耗、成本、集成度等方面不及竞争对手，公司将面临研发成果无法实现预期经济效益的风险，前期投入的大量研发资源将难以在短期内转化为收入，可能对公司的财务状况及盈利能力造成不利影响。