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　　备受关注的韩国AI大基建正式启动。

　　6月29日，韩国总统李在明在总统府青瓦台主持韩国“三大超级项目国民报告会”，该项目核心宗旨是推动韩国成为“不可替代”、““超级差距”的产业强国，把存储半导体、物理人工智能(AI)、AI数据中心列为三大重心。三大项目总投资规模逾1800万亿韩元(约合7.92万亿元人民币)，但从三星和SK集团披露的方案看，其整体AI投资额远超政府公布的数据。

　　韩政府推出三大超级项目

　　对于半导体产业，李在明表示，顺应半导体需求激增趋势，有必要尽快建成生产枢纽，通过对韩国西南地区的大规模投资，提前构建具有压倒性的供应能力。

　　对于全国范围建立数据中心的重要性，李在明表示，要形成一个“物理AI-数据中心-产业创新”的良性循环体系，即把产业一线用物理AI收集的数据汇聚到数据中心，从而推动产业创新。

　　李在明认为，韩国需要加快芯片生产基地建设以满足需求。现有工厂场地在水资源及其他基础设施方面正接近极限。将通过投资韩国西南地区来扩大芯片供应能力。西南地区新项目将投资5万亿至20万亿韩元。光州和全罗地区可能在项目中投资520万亿韩元。

　　据媒体报道，韩国将在西南地区建设总投资约800万亿韩元(约合3.52万亿元人民币)的半导体制造基地，包括4座晶圆厂及配套产业集群；在忠清地区打造总投资81万亿韩元的先进封装中心；同时投资550万亿韩元(约合2.42万亿元人民币)建设AI数据中心。

　　李在明表示，在全球AI竞争不断升温背景下，韩国必须以“速度战略”抢占产业先机。

　　Omdia中国区半导体研究总监何晖接受澎湃新闻记者表示，韩国整体体量很小，不可能有全产业链能力，他们选择自己的强项领域进行投资，存储是韩国优势产业，他们想建成AI时代的“油田”。

　　“这一轮储存周期比之前预期都要强，尤其今年四月份推理大规模爆发，对存储芯片的需求比训练要多好几倍，导致存储DRAM和NAND容量都在大幅增加。”何晖认为，韩国整体还是围绕存储产业链去做投资，物理AI也有大量的推理需求，韩国数据中心这块更多是本土厂商和跨国云服务合资去兴建的。

　　三星和海力士的万亿雄心

　　韩国庞大的投资方案具体落实到三星和海力士等巨头企业身上。

　　根据方案，在半导体方面，三星电子和SK海力士将在韩国西南地区(全南光州统合特别市等)共投资800万亿韩元(约合人民币3.53万亿元)，分别兴建2座存储晶圆制造厂，投资规模创韩国民企之最，更是超出韩国政府今年全年预算(约728万亿韩元)。

　　两大公司还计划在忠清地区修建大规模HBM晶圆厂；在东南圈(釜山和庆尚南道等)和大庆圈(大邱和庆尚北道等)建设半导体材料、零部件和装备生产线。

　　在物理AI方面，韩国政府将加速推进制造业AI转型，每年将推广千台以上行业专用机器人，并以现代汽车集团等的投资为跳板，在全罗北道新万金产业园区兴建机器人代工厂和零部件生产园区。

　　AI数据中心方面，SK集团、GS集团和NAVER将在2029年之前联合筹资约550万亿韩元，在区域枢纽建设总容量达8.4吉瓦(GW)的AI数据中心，并到2035年累计投资1000万亿韩元以上，兴建总容量达18.4吉瓦(GW)的数据中心。

　　当日，三星集团也发布投资计划，宣布将投资2655万亿韩元(约合11.68万亿元人民币)布局未来产业。其中，2030万亿韩元(约合8.93万亿元人民币)将投向半导体产业集群建设，625万亿韩元(约合2.75万亿元人民币)将布局AI半导体、机器人、电池、IT零部件等未来产业。

　　在半导体领域，三星表示，将加快新一代半导体集群建设，以应对AI带动的芯片需求快速增长，并计划建设新的晶圆厂。同时，公司将重点投资HBM等先进存储和封装技术，提升AI芯片制造能力。

　　除半导体外，三星还将围绕AI基础设施持续布局，投资AI数据中心、数字孪生工厂、AI服务器封装基板、下一代电池及机器人等领域。

　　三星集团会长李在镕表示，受AI带动半导体需求快速增长影响，公司已提前推进龙仁国家产业园投资，并着手规划新的半导体园区。综合电力、用水、人力资源及基础设施等因素，公司正将韩国光州作为新晶圆厂候选地。

　　在先进封装方面，李在镕表示，HBM是AI训练和推理不可或缺的核心产品，对先进封装技术提出更高要求。此外，三星还计划扩大机器人、AI数据中心、高端封装基板、固态电池、储能、生物医药等业务投资。