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　　A股业绩预告加速披露。与人工智能高度相关的半导体产业链公司2025年业绩表现整体不俗。不少公司在业绩预告中表示，受益于人工智能需求拉动，芯片制造厂开工率持续攀升。

　　行业景气度提升

　　神工股份预计2025年全年实现归属于上市公司股东的净利润为9000万元至1.1亿元，同比增长118.71%至167.31%。报告期内，全球半导体市场持续回暖。其中，海外市场受到人工智能需求拉动，高端逻辑、存储芯片制造厂开工率持续提升，资本开支有所增加，带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长；中国本土市场技术迭代加速，资本开支持续增长，特别是存储芯片制造厂在技术和产能两方面紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加，带动公司硅零部件业务收入快速增长。随着下游需求回暖向好，公司产能利用率提升，规模效应显现；叠加内部管理优化，毛利率与净利率同步提升，公司盈利能力稳步上行。

　　半导体产业链投资管理和分销平台头部公司香农芯创预计2025年全年实现归属于上市公司股东的净利润为4.8亿元至6.2亿元，同比增长81.77%至134.78%。业绩变动的主要原因是，随着生成式人工智能的蓬勃发展，互联网数据中心建设对企业级存储的需求持续增加。2025年，公司销售的企业级存储产品数量增长，主要产品价格呈现上升的态势，预计全年收入增长超过40%。公司坚持以产品化为主导，围绕国内一线自主算力生态，提供国产化、定制化产品，公司自主品牌“海普存储”已推出包括企业级SSD以及企业级DRAM两大产品线的多款产品并进入量产阶段。2025年度，“海普存储”预计实现销售收入17亿元，其中第四季度预计实现销售收入13亿元。

　　半导体设备龙头中微公司1月23日晚间公告，公司预计2025年全年实现营业收入约123.85亿元，同比增长约36.62%；预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为20.8亿元至21.8亿元，同比增长约28.74%至34.93%。公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件的超高深宽比刻蚀工艺实现了稳定可靠的大规模量产。

　　芯原股份1月23日晚间公告，预计2025年全年实现营业收入约31.53亿元，同比增长35.81%；预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润约-4.49亿元，与上年同期(法定披露数据)相比，亏损收窄1.52亿元，收窄比例为25.29%。

　　研发驱动业绩增长

　　不少与人工智能相关的上市公司在业绩预告中提到，公司持续加大研发投入。

　　以全志科技为例，公司预计2025年全年实现归属于上市公司股东的净利润为2.51亿元至2.95亿元，同比增长50.53%至76.92%。报告期内，公司下游市场需求持续增长，公司积极拓展各产品线业务及推动新产品量产，在扫地机器人、智能视觉、智能工业等细分市场营业收入实现同比增长，公司营业收入同比增长20%以上；报告期内，公司保持高强度的研发投入，研发费用同比增长10%以上。

　　一些公司明确指出，在报告期内加大研发资源投入，成为业绩增长的重要助力。

　　以炬芯科技为例，公司预计2025年全年实现营业收入为9.22亿元，同比增长41.44%。预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润为2.04亿元，同比增加91.40%。报告期内，公司以端侧产品AI化转型为核心，通过加码研发资源投入与提速新品迭代，斩获亮眼的经营成果。公司基于第一代存内计算技术的端侧AI音频芯片推广进展顺利，多家头部品牌的多个项目已成功立项并陆续量产。报告期内，公司聚焦端侧设备低功耗、高算力的需求，加码研发投入，研发费用合计约2.4亿元，同比增长11.56%。公司全力推动芯片产品谱系的迭代升级，存内计算技术深度赋能全产品线，面向智能穿戴赛道的ATW609X芯片正式面市。公司第二代存内计算技术IP研发工作也在按规划稳步推进中，目标是实现单核NPU算力倍数提升，能效比优化，并全面支持Transformer模型。未来，公司将继续聚焦下游市场需求，深化端侧AI技术研发与市场推广，增强产品矩阵竞争力，为企业长期稳健发展奠定坚实基础。

　　机构聚焦成长持续性

　　芯片半导体行业上市公司近期受到机构密集调研，机构对于上市公司人工智能领域的订单情况、业绩的可持续性较为关注。

　　芯原股份在最新披露的投资者关系活动记录表中表示，公司针对AI端侧、云侧均拥有丰富的半导体IP和相关技术平台积累。受到AI云侧、端侧需求带动，公司订单快速增长。截至2025年12月25日，公司2025年第四季度新签订单24.94亿元，再创历史单季度新高，其中AI算力相关订单占比超84%。